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导热硅脂与导热硅胶片的性能对比
2013-02-14

LED导热硅脂与软性导热硅胶片的简单比较

1导热系数:导热硅脂的导热系数普遍高于软性导热硅胶

2绝缘性能导热硅脂因可能添加金属粉绝缘差,软性导热硅胶绝缘性能好1mm 厚度电气绝缘指数可达3000伏以上。

3、产品形态:导热硅脂为触变膏状,软性导热硅胶为片材。

4使用方法:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。

5厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制;软性导热硅胶厚度从0.3-5mm 不等,应用范围比较广。

6导热效果:导热硅脂颗粒大,易老化,导热效果一般;软性导热硅胶因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,产品稳定性能强。

7价格:导热硅脂已普遍使用价格较低软性导热硅胶多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

散热就是那么简单:一贴即可

导热硅脂与软性导热硅胶片都是导热材料,在你选用时,我的观点是:适合自己的就是最好的。

软性导热硅胶是传热界面材料中的一种具有良好的导热能力和高等级的耐压其作用就是填充处理器与散热器之间空隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一即在架构紧缩操作空间越来越小的情况下如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。安耐伟业新材料有限公司的导热硅胶片AN-3325的导热系数可达2.55W/(m·K)抗电压击穿值在4000伏以上本身具有一定的柔韧性,能够很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的符合目前电子行业对导热材料的要求。该系列产品可任意裁切利于满足自动化生产和产品维护。软性导热硅胶的工艺厚度从0.3mm~5mm不等专门为缝隙传递热量的设计方案生产能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震绝缘密封等作用能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求是极具工艺性和使用性的新材料且厚度适用范围广特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

阻燃防火性能达到UL94 V0 , 并符合欧盟SGS环保认证

开关电源散热新材料———软性导热硅胶片