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导热灌封有机硅胶
导热灌封有机硅胶
AN-6106-DW
导热灌封有机硅胶

本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由AB两部分液体组成;

这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品;

当两组分以11重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体;

本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。

◆固化时材料无明显的收缩和温升 

◆胶料无毒,无腐蚀

◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性

◆流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高

◆适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封

◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

◆极佳的电气绝缘性;良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能

◆极佳的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性 

◆优异的耐高低温性能,从-55250长期保持弹性和稳定

◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护

◆ 电源与继电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护

◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封,如开关电源、驱动电源 

LED电源

 序号

检测项目

检测结果

1

粘度(mPa·s混合后)

2500±500

2

硬度Shore A

45±5

3

使用比例A:B

1:1

4

操作时间(min,25)

45-60

5

表干时间(hr,25)

1.5-2

6

初步固化时间(hr,25)

4-6

7

抗拉强度(MPa)

1.5

8

伸长率(%)

70

9

介电强度(KV/mm)

20.0

10

体积电阻率(Ω·cm)

1.0×1014

11

导热系数[W/ (m·K)]

0.6

12

阻燃等级(UL94)

HB

(备注:表干时间(ASTM美标)是指在25,80%相对湿度下,施胶的特定时间里,用一光

圆头的玻璃棒轻接触施胶的表面,玻璃棒圆头离开施胶面时没留下残胶,称之为表干。)